SAIP EN UTECH LAS AMERICAS 2019

SAIP participa por segunda vez en la feria-congreso Utech Las Américas en la Ciudad de México. Se espera que el evento, seguramente uno de los más importantes en la industria del poliuretano, atraiga a muchos visitantes también como consecuencia del crecimiento significativo de la industria registrado en los últimos años en el país.

Saip se complace en informar que estará presente en la segunda edición de UTECH LAS AMERICAS, la feria comercial dedicada a la cadena de la industria del poliuretano en los mercados de América Central y América del Sur. También este año, el evento se llevará a cabo en la Ciudad de México, México, uno de los mercados mundiales donde se registra el mayor crecimiento en la industria, y en particular en los sectores automotriz y de la construcción.

Dos de los clientes más importantes de Saip, líderes mundiales indiscutibles en la producción de paneles sándwich, han estado operando con éxito durante varios años en México utilizando líneas de producción diseñadas, construidas e instaladas por Saip y su negocio está en constante expansión.

Estamos anciosos de encontrarr a nuestros clientes y visitantes interesados para demostrarles los últimos desarrollos tecnológicos de Saip Solutions, algunos de los cuales están patentados, para el procesamiento de espumas de poliuretano rígidas y flexibles, junto con mucho más.

Presenteremos nuestra entera gama de productos:

  • CONTITECH e DITECH: tecnologías y soluciones patentadas para la producción continua y discontinua de paneles sándwich (paneles de techo, paneles de pared, paneles de acabado, puertas residenciales e industriales, conductos de aire acondicionado, etc.);

  • REFTECH: líneas completas de espumado y soluciones patentadas para el aislamiento en la refrigeracion indutrial y domestica;
  • SOLUZIONES PARA EL USO DE PENTANO Y DE OTROS AGENTES EXPANDENTES ALTERNATIVOS, para el proceso de espumado en continuo y discontinuo;
  • MÁQUINAS DOSIFICADORAS EN ALTA Y BAJA PRESIÓN
  • NUEVA GENERACION DE CABEZAS DE INYECCION: HP THIRD STREAM MIXING HEAD (TECNOLOGIA PATENTADA).


Además, nuestros expertos le darán toda la información necesaria sobre CEDEPA, el Centro de Investigación y Desarrollo SAIP totalmente dedicado al desarrollo de nuevas soluciones para la producción de paneles tipo sándwich para aislamiento térmico, producidos con la tecnología específica del proceso continuo de doble laminación. En CEDEPA contamos con una línea completa de producción a escala industrial y un laboratorio disponible para que los clientes prueben y desarrollen nuevas ideas, acelerando el proceso de inovación (www.cedepa.org).

Ven y visita SAIP a

UTECH LAS AMERICAS | SAIP STAND No. 223
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